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2006 台北國際熱管理技術論壇 7月11日舉行

資料提供   / 工商時報 記者程鏡明

熱管理技術在台灣的發展整整十年了,如今已擠身全球最大的PC散熱模組供應地。然而美日等國在熱管理材料及技術的發展比台灣更加久遠及先進,有很多值得國內學習及效法的地方。因此工研院材化所及台灣熱管理產業聯誼會(TTMA)此次特別邀請多位在美國從事熱管理技術應用研究,且已擁有數十年經驗的海外傑出華人來台進行一場技術論壇,他們在熱管理領域的傑出表現已獲得國外相關機構的一致推崇,堪稱是熱管理領域的佼佼者,這其中包括美國IBM公司的朱兆凡博士(現任中央研究院院士)、美國Intel的邱嘉斌 博士、美國Uuiv. Of Central Florida的Louis Chow教授、美國Allcomp的施維德總裁(前BF Goodrich 公司主管)和王金亮博士(大陸留美熱管專家)、MIT的陳剛教授等人,還有日本信越化學的磯部憲一部長。 本次論壇將針對微處理器的熱設計與挑戰、電腦產品的冷卻技術回顧與展望、高熱流量噴霧冷卻技術、先進熱管技術、高導熱碳材的發展與應用、微奈米熱電元件及熱界面材料的發展等重要議題,與國內的熱管理業者及學研單位進行一場難得的知識交流與經驗分享,期能讓國內與會人員掌握國外最新的技術脈動。工研院及台灣熱管理產業聯誼會誠摯邀請您業界代表踴躍出席此次相當難得的國際交流機會。 ‧指導單位:經濟部技術處 ‧主辦單位:工業技術研究院 材料與化工研究所 ‧協辦單位:台灣熱管理產業聯誼會(TTMA)、先進微系統與構裝技術聯盟 ‧舉辦時間:95年7月11日(星期二) 09:00~18:00 ‧舉辦地點:台北國際會議中心 101A會議室 ‧舉辦地址:台北市信義路5段1號(如附圖) 會議中心電話:02-27255200 ‧敬邀對象:從事熱管理相關領域(3C、光電、汽車、能源等)之研究、設計及應用之產學研人士 ★報名資訊:(含講義、歐式自助午餐與精緻茶點) 1.報 名 費: 一般人士:新台幣5,000元整 TTMA團體會員:新台幣2,500元整 個人會員:新台幣2,500元整 學 生:新台幣2,500元整 ★提早報名八折優惠(95年07月04日前) 一般人士:新台幣4,000元整 TTMA團體會員:新台幣2,000元整 個人會員:新台幣2,000元整 學 生:新台幣2,000元整 2.付款方式:電匯/即期支票/匯票 (95年7 月7日前繳費) 抬 頭:財團法人工業技術研究院 (統編:02750963) 電匯銀行:交通銀行新竹分行 戶 名:財團法人工業技術研究院 帳 號:036-16-002288-9 (電匯後請務必傳真收執聯) 郵寄地址:新竹縣竹東鎮中興路四段195號77館260室 吳雅玲小姐 3.報名確認:報名後不克參加者,請務必於會議前二日以書面或電子郵件告知取消;未告知取消者,視同參加。 4.報 名 處:工研院材化所 吳雅玲小姐 電話:(03)5915769 傳真:(03)5820211 5.報名截止日期:95年7 月7 日 (名額上限200人,依繳費順序額滿為止) 座位有限,恕不受理現場報名與繳費,敬請事先完成報名手續為荷。

資料來源 摘自:全球華文行銷知識庫

資料來源 :1758網誌

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